We are sputtering TiO2 .<br><br>We begin the day with a 250 angstrom rate....each subsequent run is reduced by 10-15% in rate until we are at a 125 angstrom rate.  We are not changing anything.<br><br>Next day we begin again at 250.<br>

<br>Tried argon clean between runs, tried 3 hour wait between runs, we are using a load lock and vacuum looks stable , still rate drops on each run.<br><br>Any ideas?<br><br>cordially,<br><br>Keith Bradshaw<br>Dallas<br>