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    On 8/9/2012 4:44 AM, Siva Penmetsa wrote:<br>
    <br>
    You are talking about an atmospheric pressure pre-deposition
    correct?  While it's been many, many years, we used to use diborane
    as a predeposition source and my failing memory recalls that we
    would expect a sheet resistance of about 45-50 ohms/square following
    a 30 minute predep at 1000 degrees C prior to drive in.<br>
    <br>
    I trust that you are actually using fairly dilute diborane in a
    carrier gas, correct?  What is the diborane concentration of your
    source gas and what is the carrier gas?<br>
    <br>
    While my recommendations might vary somewhat depending on those
    answers, one thing jumps off the page at me when I read your process
    details:  2 SLPM of oxygen is a very large flow oxygen when your
    total flow is about 5 SLPM.<br>
    <br>
    While you need enough oxygen to fully oxidize the amount of diborane
    injected to convert it into B2O3 ... which is ultimately what does
    the doping, too much oxygen is a bad thing because it creates an
    ever increasing oxide layer at the silicon surface that tends to
    isolate the B2O3 layer (that is deposited on top of that oxidizing
    surface) from the silicon surface.  I believe that it is likely that
    you would see lower sheet resistance and better reproducibility if
    you lowered your oxygen flow significantly .... while I can't quite
    recall details from my youth, I'm guessing that an oxygen flow of
    100-200 SCCM is probably a lot closer to where you want to be to
    fully oxidize the diborane but not have such a high concentration of
    oxygen that the thermally grown oxide prevents the glassy B2O3 layer
    from doping your silicon surface.<br>
    <br>
    You need to look carefully at how much diborane you are actually
    flowing at various flow conditions .... assuming that you are using
    a comparatively low concentration of diborane.  As I recall, for
    example, we used to use something on the order of 1000 ppm diborane
    in nitrogen as our source .... certainly well less than 1%.  If you
    are using a comparable concentration, it only takes a few SCCM of
    oxygen to fully oxidize your diborane.  Rather than adjusting
    diborane flow, I'd fix your diborane flow at 40 SCCM and then back
    down your oxygen flow significantly.  I suspect that you'll see
    lower sheet resistance and better reproducibility because the
    oxidation of the silicon surface will no longer be "winning".<br>
    <br>
    This is all from many years ago from someone whose memory is not
    that great, but that is where I would start.<br>
    <br>
    Good luck,<br>
    <br>
    John<br>
    <br>
    <blockquote
cite="mid:CAHmH2YTaKeqT05Jp7HYfG4JJ-K=xjxDGeT8irRE0115dcNqCyg@mail.gmail.com"
      type="cite">
      <div>Hi All,</div>
      <div> </div>
      <div>We are trying to optimise Diborane furnace in a new CVD
        equipment.</div>
      <div> </div>
      <div>We have performed few trials(all the souces are gases) at </div>
      <div> </div>
      <div>Temperature 1000 C </div>
      <div>Diborane Flow rate in the range 40 sccm to 100 sccm</div>
      <div>Oxygen flow rate 2 SLPM</div>
      <div>Nitrogen flow rate is 3 SLPM</div>
      <div>Time 30 minutes</div>
      <div> </div>
      <div>Instead of decrese in resistance we observed that the
        resistance incresed to around 500 ohm/sq from around 50 ohm/sq</div>
      <div> </div>
      <div>We apprecite your experience and inputs on how we can resduce
        the resisitivity with better Diborane diffussion.<br clear="all">
        <br>
        -- <br>
      </div>
      <div>Thanks & Regards,</div>
      <div><strong>Siva Prasad Raju Penmetsa</strong></div>
      <div><em>Senior Facility Technologist</em></div>
      <div>National Nano Fabrication Center</div>
      <div><em>Indian Institute of Science(IISc)</em></div>
      <div>Bangalore, India 560 054</div>
    </blockquote>
    <br>
  </body>
</html>