<div dir="ltr">Labnetwork Colleagues,<div>I am forwarding comments from one of the Marvell NanoLab process engineers versed in temporary wafer bonds, Ryan Rivers. I have confidence in his information and hope it is a useful addition to the current dialogue.</div><div>Bob Hamilton</div><div><br clear="all"><div><div class="gmail_signature"><div dir="ltr"><div><div dir="ltr"><div><div dir="ltr"><div><div dir="ltr"><div><div><div><div><div><div><br>Robert Hamilton<br></div>University of CA, Berkeley<br>Marvell NanoLab Equipment Manager<br></div>Rm 520 Sutardja Dai Hall, MC 1754<br></div>Berkeley, CA 94720<br></div>Phone 510-809-8618 (desk - preferred)<br></div>Mobile 510-325-7557 (my personal mobile)<br></div>E-mail preferred: <a href="mailto:bob@eecs.berkeley.edu" target="_blank">bob@eecs.berkeley.edu</a><br><a href="http://nanolab.berkeley.edu/" target="_blank">http://nanolab.berkeley.edu/</a></div><div dir="ltr"><br></div><div dir="ltr"><br><div><div><div><div><div><div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div>
<br><div class="gmail_quote">---------- Forwarded message ----------<br>From: <b class="gmail_sendername">Ryan Rivers</b> <span dir="ltr"><<a href="mailto:rdrivers@eecs.berkeley.edu">rdrivers@eecs.berkeley.edu</a>></span><br>Date: Wed, Aug 19, 2015 at 2:22 PM<br>Subject: Labnetwork Response<br>To: Bob Hamilton <<a href="mailto:bob@eecs.berkeley.edu">bob@eecs.berkeley.edu</a>><br><br><br>Hi Bob,<br>
<br>
Here's my take on the labnetwork thread:<br>
<br>
Hi Savitha,<br>
<br>
I wrote up a fairly comprehensive wafer bonding tutorial for the UC Berkeley Marvell Nanolab. It is available at:<br>
<br>
<a href="http://nanolab.berkeley.edu/process_manual/chap2/2.16waferbonding.pdf" rel="noreferrer" target="_blank">http://nanolab.berkeley.edu/process_manual/chap2/2.16waferbonding.pdf</a><br>
<br>
This document covers all of our wafer bonding methods. We have experimented with Fomblin and found Santovac V to be superior in all processing respects, as well as available at significantly reduced cost. As a general purpose bonding agent, I tend towards Cool Grease and Santovac V. The phase changes experienced by crystalbond during DRIE can lead to wafer bow from significant stresses at the thermal interface. This tends to increase helium leak rates leading to dechucked wafers and burnt masks. I would avoid thermal release tape for DRIE as it does not hold up well to the interface temperatures of the etch. Photoresist is best applied when interface temperature contact is not a consideration (I.E. Rough cut deep etching). It holds up very well, but no heat transfer of note is going to occur.<br>
<br>
The single most important aspect of wafer bonding is simply *practice*. You need to practice the bond and make sure there are no air bubbles. No matter what material you use, an interface with air bubbles is not only bad for heat transfer, but a wafer damage risk in a DRIE chamber. Those bubbles are at 760 Torr, you're at ~0.010-0.035 Torr in that chamber. A full 400-600 micron thick wafer will hold that back, but a thin membrane from a deep etch is not going to succeed, and the bubbles will burst through your channel and usually destroy your device.<br>
<br>
Long story short - I recommend Santovac 5. It's just plain easier.<br>
<br>
Thanks,<br>
Ryan Rivers<br>
R&D Engineer 3 - Process Staff<br>
UC Berkeley Marvell Nanolab<span class="HOEnZb"><font color="#888888"><br>
<br>
-- <br>
Ryan Rivers<br>
R&D Engineer 3 - Process Staff<br>
UC Berkeley Marvell Nanolab<br>
<a href="tel:510-809-8627" value="+15108098627" target="_blank">510-809-8627</a><br>
<br>
</font></span></div><br></div></div>