<div dir="ltr">Hello Esteemed Colleagues -<div><br><div>We have a research group that is interested in depositing Bismuth. We are leaning towards allowing this in an ebeam evaporator, but sputtering is also a possibility.</div><div><br></div><div>Is anyone aware of any pitfalls or tips associated with either method of deposition? Bi has health and flammability ratings of 1 ( compare Cr with health 2 and flammability 1, which we do a lot of).</div><div><br></div><div>We are more concerned with the physical characteristics that might cause splattering, contamination, incompatibilities with other processes, difficulty cleaning shielding, etc.       </div></div><div><br></div><div>Any information would be greatly appreciated.</div><div><br></div><div>Thanks,</div><div>Hal Romans</div><div>Senior Equipment Engineer</div><div>University of California San Diego </div><div>Nano 3 Cleanroom</div><div><br></div></div>