<div dir="auto">Hi John, <div dir="auto"><br></div><div dir="auto">You may need multiple spin speeds to first spread and then coat the surface, followed by a final short high-speed spin to minimize edge bead. <div dir="auto"><br></div><div dir="auto">-Chris </div><div dir="auto"><span style="font-family:sans-serif;font-size:13.696px">--</span><br style="font-family:sans-serif;font-size:13.696px"><span style="font-family:sans-serif;font-size:13.696px">R&D Engineer 3</span><br style="font-family:sans-serif;font-size:13.696px"><span style="font-family:sans-serif;font-size:13.696px">Experimental Cosmology Group</span><br style="font-family:sans-serif;font-size:13.696px"><span style="font-family:sans-serif;font-size:13.696px">Radio Astronomy Lab</span><br style="font-family:sans-serif;font-size:13.696px"><span style="font-family:sans-serif;font-size:13.696px">University of California, Berkeley</span><br style="font-family:sans-serif;font-size:13.696px"><span style="font-family:sans-serif;font-size:13.696px">151 LeConte Hall</span><br style="font-family:sans-serif;font-size:13.696px"><span style="font-family:sans-serif;font-size:13.696px">Berkeley, CA, 94720</span><br style="font-family:sans-serif;font-size:13.696px"></div></div></div><div class="gmail_extra"><br><div class="gmail_quote">On Aug 16, 2017 5:27 PM, "John Sam Soon" <<a href="mailto:jsamsoon@eng.ucsd.edu" target="_blank">jsamsoon@eng.ucsd.edu</a>> wrote:<br type="attribution"><blockquote class="gmail_quote" style="margin:0 0 0 .8ex;border-left:1px #ccc solid;padding-left:1ex"><div dir="ltr">Hello<br><div>We've been running uniformity thickness tests of SU8-2025 on 4 in prime Si wafers (measured with a mechanical profilometer), and have gotten results around 13% (Max-Min/(Max+min)). Far from Microchem's reported 5%). I wanted to reach out to the community as to:</div><div><div>1) What are some of the uniformity numbers that other users are getting? and</div><div>2) for those getting good uniformity, are there any process control tips that can be shared?</div><div><br></div><div><br></div><div>-- <br><div class="m_5824495973450892113gmail-m_-2768700391886273260gmail_signature"><div dir="ltr"><div dir="ltr"><div dir="ltr">Nicholas Sam-Soon<br>Microfabrication Process Engineer<div>Calit2 Qualcomm Institute<br>UC San Diego<br></div><div><a href="http://nano3.calit2.net/" target="_blank">http://nano3.calit2.net/</a></div>Email: <a href="mailto:jsamsoon@ucsd.edu" target="_blank">jsamsoon@ucsd.edu</a></div><div><br></div></div></div></div>
</div></div></div>
<br>______________________________<wbr>_________________<br>
labnetwork mailing list<br>
<a href="mailto:labnetwork@mtl.mit.edu">labnetwork@mtl.mit.edu</a><br>
<a href="https://www-mtl.mit.edu/mailman/listinfo.cgi/labnetwork" rel="noreferrer" target="_blank">https://www-mtl.mit.edu/<wbr>mailman/listinfo.cgi/<wbr>labnetwork</a><br>
<br></blockquote></div></div>