<div dir="ltr">HI,<div>I'm Srinivasa Reddy, Manger, Microfabrication Lab, Indian Institute of Technology, Madras, Chennai.</div><div>This is regarding Wafers specifications for Dummy wafers for RIE & DRIE process.</div><div>1. Some times we stick <b>small prices</b> to f<b>ull 4 inch wafer</b> and do the etching process.</div><div>Currently we are using <b>Prime Wafers</b> ( which costly) and I'm looking to replace with Mechanical grade or Test grade wafers. </div><div>2. We also do chamber cleaning runs with the wafers and this also consumes significant number of wafers. Here also want to replace the Prime wafer with Test or Mechanical grade wafer.</div><div><br></div><div>I've doubt about the Bending/Warping or TTV or backside roughness of the wafer and It may lead to higher helium leak rate and process may abort.</div><div>Could some one throw light on this issue</div><div><br></div><div><br clear="all"><div><div dir="ltr" class="gmail_signature" data-smartmail="gmail_signature"><div dir="ltr"><div><div dir="ltr"><div><div dir="ltr"><div>Thanks & Regards</div><div>Srinivasa Reddy Kuppireddi<br></div><div>Project Manager </div><div>Center for NEMS & Nano Photonics (CNNP)</div><div>ESB 225, Dept. of Electrical Engineering</div><div>Indian Institute of Technology(IIT) Madras</div><div>Chennai-600036, Indian</div><div>+91 44 2257 5493 (O)</div><div>+91 789 326 8010(M)</div></div></div></div></div></div></div></div></div></div>