<div dir="ltr">Dear Lab Network community,<div>We are looking for a company/university that can perform wafer bonding. We have 150 mm Si wafers with 6 microns Copper and 2 microns Indium on patterned areas on both wafers to be bonded. The alignment marks are compatible with the AML AWB-08 Wafer Bonder (116 mm apart from each other). We have not performed this process before and it is new to our company. We have the process parameters to start with.</div><div>Could you please make recommendations?<br></div><div>Marvell lab at UC Berkeley is excluded from this request, which we have already discussed with them.</div><div>Best regards,</div><div>Adam.</div></div>