<div dir="ltr">Happy Friday Everyone,<div><br></div><div>I have a question about the plasma etching of Niobium. One of our customers is interested in creating sloped sidewall (45 deg, trapezoidal) patterns in Nb (500 nm thick film). Although we have some experience creating similar patterns in silicon and have a general idea about which direction to go in terms of process parameters, we have not done this for Nb. The features are 600 microns x 600 microns or 3 microns x 600 microns openings after the Litho step.</div><div><br></div><div>Does anyone have suggestions? </div><div><br></div><div>Thanks,</div><div>Manish Keswani </div><div>Lawrence Livermore National Laboratory</div><div><br></div><div><br></div></div>