<div dir="ltr"><div>I think your plan could work, so I'm not sure that I see the problem<br></div><div><br></div><div>In my experience the carbon in the PR can contribute to the plasma chemistry and affect the etch, so I tend to use vacuum grease as a thermally conducting binder between the etched sample and the backing wafer instead. Though your system may well work for your recipe.<br></div><div><br></div><div>Hope that helps,<br></div><div><br></div><div><div><div><div dir="ltr" class="gmail_signature" data-smartmail="gmail_signature"><div dir="ltr">Jer Upham PhD<br>Senior Lab Manager / Research Scientist<br>Quantum Photonics Group<br>University of Ottawa<br>Tel.: 1 (613) 562-5800 ext 7325</div></div></div><br></div></div></div><br><div class="gmail_quote"><div dir="ltr" class="gmail_attr">On Mon, Apr 11, 2022 at 6:54 PM Chang, Long <<a href="mailto:lvchang@central.uh.edu">lvchang@central.uh.edu</a>> wrote:<br></div><blockquote class="gmail_quote" style="margin:0px 0px 0px 0.8ex;border-left:1px solid rgb(204,204,204);padding-left:1ex">



<div style="overflow-wrap: break-word;">
<div style="font-size:9pt;font-family:"calibri";color:rgb(255,66,51)"><b>Attention : courriel externe | external email</b></div>
<div>Hi Guys,
<div><br>
</div>
<div>I have an Oxford RIE with backside Helium. I want to etch through the silicon wafer (380um thick). The largest pattern is a 1mm diameter circle. My plan is to ride the 4” sample wafer on a 4" carrier wafer with PR. Does anyone have a good solution
 to this problem?</div>
<div><br>
</div>
<div>Thanks,<br>
<div>
<div dir="auto" style="color:rgb(0,0,0);letter-spacing:normal;text-align:start;text-indent:0px;text-transform:none;white-space:normal;word-spacing:0px;text-decoration:none">
Long</div>
</div>
<br>
</div>
</div>
</div>

</blockquote></div>