<div dir="ltr">Hello everyone,<div><br></div><div>We have a sputter chamber at Rice in which we are doing a reactive Iridium Oxide process with an Iridium target. This process produces a lot of flakes that get lodged in all sorts of crevices and end up shorting the system out at the base of the gun, under the target. We usually solve the problem by vacuuming and blowing nitrogen to dislodge stubborn flakes out of there.</div><div><br></div><div>I wonder if there might be a better solution to prevent that from happening in the first place: maybe a ceramic insert or possibly vacuum grease, to keep the flakes from getting in there. I just don't know if that will cause any damage to the system or otherwise prevent it from performing it job.</div><div><br></div><div>Does anyone else have this problem and a solution for it?</div><div><br></div><div>Thank you,<br clear="all"><div><br></div>-- <br><div dir="ltr" class="gmail_signature" data-smartmail="gmail_signature"><div dir="ltr">Carlos Gramajo<div>Cleanroom Research Scientist</div><div>Shared Equipment Authority (SEA), Rice University</div><div>Cell: 713-743-8115; Office: 713-348-8243; <a href="mailto:cg70@rice.edu" target="_blank">cg70@rice.edu</a></div></div></div></div></div>