<div dir="ltr">Hi everyone,<div><br></div><div>I would like to thank everyone who responded with suggestions on how to reduce flakes for this process. </div><div>I just wanted to let you all know what I ended up doing and what were the results.</div><div><br></div><div>I used a fused silica wafer 180 µm thick and made a gasket that would cover the gap. I took measurements straight from the gun and I used the laser cutter to cut the gasket from the wafer.</div><div><br></div><div>Before installation of the gasket we kept having to open the chamber every 3-4 uses to clean the flakes that were shorting the gun out by vacuuming and blowing nitrogen in the gap to force flakes that had lodged themselves  in there. This process usually took a bit of time and we were afraid that one day we may not be able to dislodge flakes from inside the gap, which would require a more involved maintenance routine.</div><div><br></div><div>After installation of the gasket, I am happy to say that users were able to use the system about 15 times without interruption and it would presumably continue to work if we didn't change the target source to a different material.</div><div><br></div><div>When we changed the target we removed the gasket, which we found to be broken, maybe due to thermal stresses, but it still covered the majority of the gap, so we are going to have to make another one when we put the Ir target back on. Right now I am looking for a tougher material with the same properties, so that we can make this more permanent, but as a proof of concept, it worked really well.</div><div><br></div><div>Best regards and again thank you for your input,</div><div><br></div><div>Carlos</div></div><br><div class="gmail_quote"><div dir="ltr" class="gmail_attr">On Tue, Apr 19, 2022 at 4:12 PM Carlos Gramajo <<a href="mailto:cg70@rice.edu">cg70@rice.edu</a>> wrote:<br></div><blockquote class="gmail_quote" style="margin:0px 0px 0px 0.8ex;border-left:1px solid rgb(204,204,204);padding-left:1ex"><div dir="ltr">Hello everyone,<div><br></div><div>We have a sputter chamber at Rice in which we are doing a reactive Iridium Oxide process with an Iridium target. This process produces a lot of flakes that get lodged in all sorts of crevices and end up shorting the system out at the base of the gun, under the target. We usually solve the problem by vacuuming and blowing nitrogen to dislodge stubborn flakes out of there.</div><div><br></div><div>I wonder if there might be a better solution to prevent that from happening in the first place: maybe a ceramic insert or possibly vacuum grease, to keep the flakes from getting in there. I just don't know if that will cause any damage to the system or otherwise prevent it from performing it job.</div><div><br></div><div>Does anyone else have this problem and a solution for it?</div><div><br></div><div>Thank you,<br clear="all"><div><br></div>-- <br><div dir="ltr"><div dir="ltr">Carlos Gramajo<div>Cleanroom Research Scientist</div><div>Shared Equipment Authority (SEA), Rice University</div><div>Cell: 713-743-8115; Office: 713-348-8243; <a href="mailto:cg70@rice.edu" target="_blank">cg70@rice.edu</a></div></div></div></div></div>
</blockquote></div><br clear="all"><div><br></div>-- <br><div dir="ltr" class="gmail_signature"><div dir="ltr">Carlos Gramajo<div>Cleanroom Research Scientist</div><div>Shared Equipment Authority (SEA), Rice University</div><div>Cell: 713-743-8115; Office: 713-348-8243; <a href="mailto:cg70@rice.edu" target="_blank">cg70@rice.edu</a></div></div></div>