<div dir="ltr">Hello,<div><div>We currently have a process for electroplating NiFe structures onto glass wafers via a copper seed layer (Ti-Cu-Ti sandwich). We are looking to scale production of our glass chips to large panel formats but many vendors we are talking to are worried about copper contamination. Instead they prefer a Moly/Al/Moly.</div><div><br></div><div>I'm interested in performing the NiFe plating using an Aluminum seed layer instead of Copper. Is this possible?</div><div><br></div><div dir="ltr" class="gmail_signature" data-smartmail="gmail_signature"><div dir="ltr"><div style="font-size:12.8px"><div>Best,</div><div>Coleman Murray, PhD</div><div>Chief Operating Officer</div><div>Ferrologix, Inc.</div><div><br></div></div><div style="font-size:12.8px"><img src="https://docs.google.com/uc?export=download&id=0Bwq1cPy2ScT6VWEwd3d1QUdiR3c&revid=0Bwq1cPy2ScT6a3RvVGlrNGZoTzQ5bjR3QlZiQkpnNU1YZE1jPQ" width="96" height="18"></div><div style="font-size:12.8px"><br></div><div style="font-size:12.8px"><span style="color:rgb(0,0,0);font-family:"Courier New",Courier,mono"><font size="1">This email and any files transmitted with it are confidential and intended solely for the use of the individual or entity to whom they are addressed. If you have received this email in error please notify the system manager. This message contains confidential information and is intended only for the individual named. If you are not the named addressee you should not disseminate, distribute or copy this e-mail. Please notify the sender immediately by e-mail if you have received this e-mail by mistake and delete this e-mail from your system. If you are not the intended recipient you are notified that disclosing, copying, distributing or taking any action in reliance on the contents of this information is strictly prohibited.</font></span></div></div></div></div></div>