<div dir="ltr"><div class="gmail_default" style="font-family:georgia,serif;font-size:small">We commonly have that issue with thick (≥400µm) sapphire.</div><div class="gmail_default" style="font-family:georgia,serif;font-size:small">Even with good water jet cooling (critical to check that alignment), large grit blades (or the vitreous blades you're using), and slow cut speeds - the blades still break every ~8-15 cuts (we got this many cuts per blade with various experimentation).  </div><div class="gmail_default" style="font-family:georgia,serif;font-size:small">Disco did say those vitreous blades are supposed to last longer than resnoid, but we didn't have enough demo blades to really test it out efficiently, and didn't yet find parameters where they are outlasting our resnoid blades.</div><div class="gmail_default" style="font-family:georgia,serif;font-size:small"><br></div><div class="gmail_default" style="font-family:georgia,serif;font-size:small">A common solution include half-cutting the wafer (going only halfway into the wafer), then full-cutting the wafer on a separate pass.  We still have to set the program to check the blade every 1-2 cuts, as it wears and breaks eventually, and it takes a <i>very</i> long time to complete the wafer in this way, so we just do full-cutting and change blades when it wears down too much (via automatic checking on our ADT) - it was actually faster this way for us, but I guess it potentially consumes the resnoid blades faster.</div><div><div dir="ltr" class="gmail_signature" data-smartmail="gmail_signature"><div dir="ltr"><font face="georgia, serif" size="4">-- Demis </font><font face="georgia, serif" size="1">(<a href="https://wiki.nanotech.ucsb.edu/wiki/Demis_D._John" target="_blank">contact info</a>)</font><div><i style="font-family:"times new roman",serif">Reminder</i><span style="font-family:"times new roman",serif">: The NanoFab has a </span><a href="https://wiki.nanotech.ucsb.edu/wiki/Frequently_Asked_Questions#Publications_acknowledging_the_Nanofab" style="font-family:"times new roman",serif" target="_blank">publications policy</a><font face="georgia, serif" size="4"><br></font></div></div></div></div><br></div><br><div class="gmail_quote"><div dir="ltr" class="gmail_attr">On Fri, Jul 14, 2023 at 4:57 PM Ningzhi Xie <<a href="mailto:nzxie@uw.edu">nzxie@uw.edu</a>> wrote:<br></div><blockquote class="gmail_quote" style="margin:0px 0px 0px 0.8ex;border-left:1px solid rgb(204,204,204);padding-left:1ex"><div dir="ltr">Dear College,<div><br></div><div>I am using the DISCO DAD 321 Wafer Dicing Saw and VT07 SD400 blade to dice a 460μm sapphire (Al2O3) wafer. It seems the wafer is too hard that I get into trouble of frequently breaking the dicing blade. I have tried lowing the spin speed to 12000rpm, the cutting speed to 1mm/s, and only cut into half of the wafer (230μm) but still got the blade broken. I am wondering if you have any good suggestions on sapphire wafer dicing.</div><div><br></div><div>Thank you very much.</div><div><br clear="all"><div><div dir="ltr" class="gmail_signature"><div dir="ltr">Best regards,<div>Ningzhi Xie</div><div>Department of Electrical and Computer Engineering</div><div>University of Washington</div></div></div></div></div></div>
_______________________________________________<br>
labnetwork mailing list<br>
<a href="mailto:labnetwork@mtl.mit.edu" target="_blank">labnetwork@mtl.mit.edu</a><br>
<a href="https://mtl.mit.edu/mailman/listinfo.cgi/labnetwork" rel="noreferrer" target="_blank">https://mtl.mit.edu/mailman/listinfo.cgi/labnetwork</a><br>
</blockquote></div>