<div dir="ltr">Dear College,<div><br></div><div>I am using the DISCO DAD 321 Wafer Dicing Saw and VT07 SD400 blade to dice a 460μm sapphire (Al2O3) wafer. It seems the wafer is too hard that I get into trouble of frequently breaking the dicing blade. I have tried lowing the spin speed to 12000rpm, the cutting speed to 1mm/s, and only cut into half of the wafer (230μm) but still got the blade broken. I am wondering if you have any good suggestions on sapphire wafer dicing.</div><div><br></div><div>Thank you very much.</div><div><br clear="all"><div><div dir="ltr" class="gmail_signature" data-smartmail="gmail_signature"><div dir="ltr">Best regards,<div>Ningzhi Xie</div><div>Department of Electrical and Computer Engineering</div><div>University of Washington</div></div></div></div></div></div>