<div dir="ltr"><div>Dear Ningzhi,<br><br>Regarding your inquiry about sapphire cutting, our current practice involves setting a depth of <0.2mm per cut (e.g., 3-pass cuts for a 0.5mm thickness sapphire wafer) with a spindle revolution of 15K and a cutting speed of 1 mm/s. To minimise blade vibrations, we utilise blades with smaller outer diameters, specifically the P1A851 SDC320R10MB01 (52x0.3x40) for sapphire wafers.<br><br>We are currently equipped with the DAD3350, which incorporates automatic blade dressing. However, in the past, when using the DAD321, we were performing manual blade dressing after every 5 cuts. This involved unloading the sapphire wafer after 5 cuts, performing the blade dressing on a dressing board installed on a separate tape, reloading the sapphire wafer, and then resuming the dicing process.<br><br>I hope this information proves helpful to you.<br><br>Thank you,<br>Vahid<br></div><div><br></div></div><br><div class="gmail_quote"><div dir="ltr" class="gmail_attr">On Sat, Jul 15, 2023 at 10:42 PM Deng, Jiangdong <<a href="mailto:jdeng@cns.fas.harvard.edu">jdeng@cns.fas.harvard.edu</a>> wrote:<br></div><blockquote class="gmail_quote" style="margin:0px 0px 0px 0.8ex;border-left:1px solid rgb(204,204,204);padding-left:1ex">1mm/s is too fast for sapphire. Typically we use 0.1 or 0.2 mm/s and 20k RPM. Blade thickness should be 0.3 mm ( no thinner than 0.2 mm). Please also check the disco service, and they usually will give you very good suggestions. <br>
<br>
-JD @ CNS of Harvard <br>
<br>
Sent from my iPhone<br>
<br>
> On Jul 14, 2023, at 7:55 PM, Ningzhi Xie <<a href="mailto:nzxie@uw.edu" target="_blank">nzxie@uw.edu</a>> wrote:<br>
> <br>
> <br>
> Dear College,<br>
> <br>
> I am using the DISCO DAD 321 Wafer Dicing Saw and VT07 SD400 blade to dice a 460μm sapphire (Al2O3) wafer. It seems the wafer is too hard that I get into trouble of frequently breaking the dicing blade. I have tried lowing the spin speed to 12000rpm, the cutting speed to 1mm/s, and only cut into half of the wafer (230μm) but still got the blade broken. I am wondering if you have any good suggestions on sapphire wafer dicing.<br>
> <br>
> Thank you very much.<br>
> <br>
> Best regards,<br>
> Ningzhi Xie<br>
> Department of Electrical and Computer Engineering<br>
> University of Washington<br>
> _______________________________________________<br>
> labnetwork mailing list<br>
> <a href="mailto:labnetwork@mtl.mit.edu" target="_blank">labnetwork@mtl.mit.edu</a><br>
> <a href="https://mtl.mit.edu/mailman/listinfo.cgi/labnetwork" rel="noreferrer" target="_blank">https://mtl.mit.edu/mailman/listinfo.cgi/labnetwork</a><br>
_______________________________________________<br>
labnetwork mailing list<br>
<a href="mailto:labnetwork@mtl.mit.edu" target="_blank">labnetwork@mtl.mit.edu</a><br>
<a href="https://mtl.mit.edu/mailman/listinfo.cgi/labnetwork" rel="noreferrer" target="_blank">https://mtl.mit.edu/mailman/listinfo.cgi/labnetwork</a><br>
</blockquote></div>