<div dir="ltr">Hello Labnetwork,<div>Our MRC sputtering tool is currently outfitted with traditional planar targets, and our target utilization is around 20%. We are considering upgrading the cathode assembly to accept inset targets, specifically the upsilon configuration, for precious metal deposition. The documentation on such targets claim upwards of 60% utilization. Does anyone have experience with upsilon targets, and are the claimed utilization figures realistic? Were there any unforeseen headaches you ran into when switching from planar to inset target configurations?</div><div>Thanks,</div><div>Robert</div></div>