<div dir="ltr">Hi Philipp,<div><br></div><div>Looks like a heat transfer problem. If you've installed a new tool, it's likely the heat transfer is different than your old one. Here's some basics that can drive it:<br></div><div><br></div><div>Source to substrate distance - you probably can't do anything about this parameter but if this changed from one tool to the other it can be the driving cause of thermal failure. A closer throw distance makes for less wasted material but larger transfer of radiant energy.<br><br></div><div>Fixturing of the wafer (a wafer with no fixturing behind it heats much faster than one on a thermally conductive surface, even in vacuum) - if your wafer's only being held up by an edge ring you can usually mount a 1/8" copper or other high specific heat disc behind it and help alleviate this kind of problem.<br><br>Otherwise it's just pure process development and keeping your total energy emitted from the melt as low as possible. PMMA is fragile stuff and it tends to react strongly to minor heat loads. One of the more counterintuitive realities is that going *faster* may help. Faster depositions finish faster and give the PMMA less time to heat up and react. Bump your dep rate to 4A/s (and make sure to recalibrate your rise and soak before opening the shutter) and see if the problem gets better.</div><div><br></div><div>-Ryan</div></div><br><div class="gmail_quote gmail_quote_container"><div dir="ltr" class="gmail_attr">On Tue, Jul 22, 2025 at 7:20 AM Philipp Altpeter <<a href="mailto:philipp.altpeter@lmu.de">philipp.altpeter@lmu.de</a>> wrote:<br></div><blockquote class="gmail_quote" style="margin:0px 0px 0px 0.8ex;border-left:1px solid rgb(204,204,204);padding-left:1ex"><u></u>

  

    
  
  <div>
    <p>Dear all,</p>
    <p>In recent months, we installed a
      new UHV e-beam evaporator and have since encountered significant
      issues with our standard lift-off process using 3 nm Chromium
      followed by 50 nm Gold. Specifically, we are observing the
      formation of large bubbles beneath the PMMA, which severely damage
      the PMMA layer (see image below). The rate is decently low, 0.6
      A/s at around 40mA emission current, 10 kV. After around 30 nm of
      thickness, bubbles become clearly visible.</p>
    <p>Interestingly, deposition on bare
      silicon, silicon dioxide, or other (photo)resists appears to
      proceed without problems.</p>
    <p>We have already tried adjusting
      various parameters — including cooling conditions, beam wobbling,
      throw distance, and acceleration voltage. We also modified the
      PMMA baking protocol and tested PMMA dissolved in different
      solvents — all without success.</p>
    <p>If anyone has experienced
      similar issues or has suggestions for troubleshooting, your input
      would be greatly appreciated.</p>
    <p>Thank you in advance for your
      help!</p>
    <p>Best regards,<br>
      Philipp</p>
    <p><br>
    </p>
    <p><img src="cid:ii_198338b412617b699cc1" alt=""></p>
    <pre cols="72">-- 
Philipp Altpeter
Fakultät für Physik der LMU
LS Prof. Efetov
Geschwister-Scholl-Platz 1
D-80539 München
T. +49 (0)89 2180-3733</pre>
  </div>
_______________________________________________<br>
labnetwork mailing list<br>
<a href="mailto:labnetwork@mtl.mit.edu" target="_blank">labnetwork@mtl.mit.edu</a><br>
<a href="https://mtl.mit.edu/mailman/listinfo.cgi/labnetwork" rel="noreferrer" target="_blank">https://mtl.mit.edu/mailman/listinfo.cgi/labnetwork</a><br>
</blockquote></div>