<div dir="ltr">Hi Russ,<div><br></div><div>For a short-term summer project, you should be able to get by with regular ENIG or ENEPIG, making your you specify soft gold. The surfaces should be clean (O2 descum works great) and the boards should always be stored in a very dry place for extended periods (1-2 weeks) so they don't swell when heating. Make sure the nickel you are getting is the full 3-6 um thick per typical plating standards. </div><div><br></div><div><span style="background-color:transparent">The next level is to spec ENEPIG and ~1um soft gold electroplating on the boards. Go with IPC-4556 metalization standards when you talk to the board house, but make sure to add the electroplated soft gold!</span></div><div><br></div><div>Best,</div><div>Michael</div><div><br></div><div><br></div><div><br></div><div><br></div><div><br clear="all"></div><div><div dir="ltr" class="gmail_signature" data-smartmail="gmail_signature"><div dir="ltr"><div>------------------------------------------------------------------------------------------</div>Michael Helmbrecht, Ph.D.<div>Executive Director</div><div>Berkeley Marvell Nanofabrication Laboratory</div><div>520 Sutardja Dai Hall</div><div>Berkeley, CA 94720</div><div>(510) 809-8620</div><div><a href="https://nanolab.berkeley.edu/" target="_blank">https://nanolab.berkeley.edu/</a></div><div>------------------------------------------------------------------------------------------</div></div></div></div></div><br><div class="gmail_quote gmail_quote_container"><div dir="ltr" class="gmail_attr">On Thu, Jul 2, 2026 at 5:06 AM Russ Renzas <<a href="mailto:rrenzas@unr.edu">rrenzas@unr.edu</a>> wrote:<br></div><blockquote class="gmail_quote" style="margin:0px 0px 0px 0.8ex;border-left:1px solid rgb(204,204,204);padding-left:1ex">



<div>
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt;color:rgb(0,0,0)">
For a summer lab class we're trying to have students make a chip and wirebond it to a PCB. We're having trouble wirebonding to the immersion gold pads though.</div>
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt;color:rgb(0,0,0)">
<br>
</div>
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt;color:rgb(0,0,0)">
Is it okay to put pcbs in our ebeam evaporator to evaporate Au? </div>
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt;color:rgb(0,0,0)">
<br>
</div>
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt;color:rgb(0,0,0)">
We tried a small piece in a Au SEM prep sputter coater and that worked but it's too small for the class PCBs.</div>
<div id="m_-712723389639094155ms-outlook-mobile-body-separator-line" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt" dir="ltr">
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt">
<br>
</div>
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt">
Thanks, also appreciate any tips on how to spec pcb metalization for wirebonding compatibility. We have both Al ultrasonic wedge and Au ball bond capabilities.</div>
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt">
<br>
</div>
</div>
<div style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt;color:rgb(0,0,0)" id="m_-712723389639094155ms-outlook-mobile-signature">
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt;color:rgb(0,0,0)">
Russ Renzas</div>
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt;color:rgb(0,0,0)">
University of Nevada, Reno</div>
</div>
</div>

_______________________________________________<br>
labnetwork mailing list<br>
<a href="mailto:labnetwork@mtl.mit.edu" target="_blank">labnetwork@mtl.mit.edu</a><br>
<a href="https://mtl.mit.edu/mailman/listinfo.cgi/labnetwork" rel="noreferrer" target="_blank">https://mtl.mit.edu/mailman/listinfo.cgi/labnetwork</a><br>
</blockquote></div>