<div dir="auto">Russ,</div><div dir="auto"><br></div><div dir="auto">In principle you can do this but the organic substrate (assuming FR4) will take forever to pump down due to water absorption. Highly recommend you bake out the board at 100-120C for 1-2 hrs in a vac oven prior to loading in the evap. </div><div dir="auto"><br></div><div dir="auto">The bigger question is why is your immersion gold not working for wire bonding? Is it the right thickness? Right metal stack? I assume you have electroless nickel immersion gold as a typical barrier/“bondable gold” stack on top of Cu. Bondable gold is thicker, usually with a 300nm minimum thickness for robust wire bonding. If you are using a standard autocatalytic immersion gold bath it will self-limit the plating at 100nm. This is standard thickness for soldering applications where excess gold thickness is problematic due to AuSn intermetallics. There are some immersion gold chemistries that do not self limit which would allow you to target the 300nm with a longer deposition time. Also, if you are ordering the PCB from an external source - just make sure to spec “bondable gold” finish and not standard ENIG. Also, ENEPIG (E-less Nickel, E-less Palladium, Immersion Gold) is a universal finish - you can use it both for wire bond and soldering applications. </div><div dir="auto"><br></div><div dir="auto">Hope that helps! </div><div dir="auto"><br></div><div dir="auto">Best,</div><div><br clear="all"><div><div dir="ltr" class="gmail_signature" data-smartmail="gmail_signature"><div dir="ltr"><div><div dir="ltr"><div dir="auto">Dr. Michael T. Khbeis<br>Design / Process Engineer/Cleanroom DirOps<br></div><div><a href="mailto:mtkhbeis@gmail.com" target="_blank">mtkhbeis@gmail.com</a></div></div></div></div></div></div></div><div><br><div class="gmail_quote gmail_quote_container"><div dir="ltr" class="gmail_attr">On Thu, Jul 2, 2026 at 5:06 AM Russ Renzas <<a href="mailto:rrenzas@unr.edu">rrenzas@unr.edu</a>> wrote:<br></div><blockquote class="gmail_quote" style="margin:0 0 0 .8ex;border-left:1px #ccc solid;padding-left:1ex">



<div>
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt;color:rgb(0,0,0)">
For a summer lab class we're trying to have students make a chip and wirebond it to a PCB. We're having trouble wirebonding to the immersion gold pads though.</div>
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt;color:rgb(0,0,0)">
<br>
</div>
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt;color:rgb(0,0,0)">
Is it okay to put pcbs in our ebeam evaporator to evaporate Au? </div>
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt;color:rgb(0,0,0)">
<br>
</div>
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt;color:rgb(0,0,0)">
We tried a small piece in a Au SEM prep sputter coater and that worked but it's too small for the class PCBs.</div>
<div id="m_2088526697372008107ms-outlook-mobile-body-separator-line" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt" dir="ltr">
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt">
<br>
</div>
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt">
Thanks, also appreciate any tips on how to spec pcb metalization for wirebonding compatibility. We have both Al ultrasonic wedge and Au ball bond capabilities.</div></div></div><div><div id="m_2088526697372008107ms-outlook-mobile-body-separator-line" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt" dir="ltr">
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt">
<br>
</div>
</div>
<div style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt;color:rgb(0,0,0)" id="m_2088526697372008107ms-outlook-mobile-signature">
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt;color:rgb(0,0,0)">
Russ Renzas</div>
<div dir="ltr" style="font-family:Aptos,Aptos_MSFontService,-apple-system,Roboto,Arial,Helvetica,sans-serif;font-size:12pt;color:rgb(0,0,0)">
University of Nevada, Reno</div>
</div>
</div>

_______________________________________________<br>
labnetwork mailing list<br>
<a href="mailto:labnetwork@mtl.mit.edu" target="_blank">labnetwork@mtl.mit.edu</a><br>
<a href="https://mtl.mit.edu/mailman/listinfo.cgi/labnetwork" rel="noreferrer" target="_blank">https://mtl.mit.edu/mailman/listinfo.cgi/labnetwork</a><br>
</blockquote></div></div>